13.06.2016

SiC Processing Anleihe

Die SiC Processing GmbH ist ein Oberpfälzer Unternehmen, welches im Jahr 2011 eine Anleihe namens SiC-Processing-TechBond (WKN: A1H3HQ, ISIN: DE000A1H3HQ1) herausgab. Die Anleger der fünfjährigen Anleihe sollen während der Laufzeit jeweils am 01.03. Zinsen in Höhe von 7,125 % erhalten. Doch am 01.03.2013 wird die Zinszahlung für die Anleger der SiC Processing Anleihe entfallen. Dies teilte das Unternehmen am 18.12.2012 mit.

Hintergrund für den angekündigten Ausfall der Zinszahlung ist, dass die SiC Processing GmbH wegen drohender Zahlungsunfähigkeit ein Schutzschirmverfahren nach § 270 b der Insolvenzordnung bei Gericht beantragte. Wird dem Antrag stattgegeben, hat das Unternehmen in den kommenden 3 Monaten einen Sanierungsplan zu erstellen. Im Schutzschirmverfahren wird die Sanierung vorbereitet. Ein Schutzschirmverfahren darf das Gericht nur dann anordnen, wenn „lediglich“ Zahlungsunfähigkeit droht und die angestrebte Sanierung nicht offensichtlich aussichtlich ist. Nach dem Ablauf dieser Frist entscheidet das Gericht, ob das Insolvenzverfahren eröffnet wird.

Wird das Schutzschirmverfahren vom Gericht angeordnet, stellt sich für die Anleger der SiC Processing Anleihe die Frage, welchen Ausgang das Sanierungsverfahren nehmen wird. Im besten Fall gelingt es, die Schieflage des Unternehmens zu beheben – im schlechtesten Fall kommen auf die Anleger der SiC Processing Anleihe die verschiedenen Fragestellungen eines Insolvenzverfahrens zu. Anleger, die in dieser Situation professionelle und fachkundige Unterstützung wünschen, können sich an einen Fachanwalt für Bank- und Kapitalmarktrecht wenden.